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Síntesis y caracterización de películas delgadas de nitruro de cobre intercalado con plata
Synthesis and characterization of silver-intercalated copper nitride thin films
María Isabel Ponce Cázares
Wencel José De La Cruz Hernández
Acceso Abierto
Atribución
Películas de nitruro de cobre
El propósito de este trabajo fue el crecimiento de películas de nitruro de cobre ynitruro de cobre intercalado con plata, mediante la técnica pulverización catódicareactiva DC asistida por magnetrón, utilizando vidrio como substratos y un blancode cobre en un ambiente de argón y nitrógeno. El crecimiento de las películas serealizó a diferentes flujos de N<sub>2</sub> en un intervalo de 2 a 5 sccm. Para intercalar laplata en el nitruro de cobre se realizaron incrustaciones de plata sobre el blancode cobre antes de realizar los depósitos. En este trabajo, presentamos resultadosde las propiedades estructurales, ópticas y eléctricas. La composición elementalde los depósitos fue estudiada de manera in situ por las espectroscopías deelectrones Auger y de fotoemisión de electrones. Los resultados de estasespectroscopías muestran que es posible obtener películas estequiométricas denitruro de cobre (Cu<sub>3</sub>N) y nitruro de cobre intercalado con plata (Cu<sub>3</sub>N:Ag). Los análisis de difracción de rayos X muestran que las películas presentan una orientación preferencial en la dirección [111]. Los parámetros de red se obtuvierona partir de los difractogramas de rayos X, los cuales están entre 3.81 y 3.84 A paranitruro de cobre y de 3.83 a 3.86 A para los depósitos de nitruro de cobreintercalado con plata. La determinación de las propiedades ópticas se obtuvieron apartir de espectros de transmitancia, mostrando energías de ancho de bandaprohibida de 1.84 a 1.99 eV. Las propiedades eléctricas de las películas seestudiaron en función del parámetro de red; estos resultados muestran unaumento en la resistividad conforme el parámetro de red disminuye. Se concluyeque la resistividad del nitruro de cobre intercalado con plata es más pequeña(orden ~10<sup>-5</sup> Ohms cm) que las muestras de nitruro de cobre.
The goal of this work is the growing of intrinsic copper nitride and intercalatedcopper nitride with silver in the form of thin films. The films were produced bymeans of reactive DC magnetron sputtering, using glass substrate and coppertarget in an environment of argon and nitrogen gasses. The N<sub>2</sub> flow is variedbetween 2 and 5 sccm for the growth of the thin films. Silver pellets are embeddedin the copper target for the deposition of silver-intercalated copper nitride films. Theresults of structural, optical and electrical properties are presented. To obtain thechemical compositions of films, in-situ X-ray photoelectron spectroscopy and Augerelectron spectroscopy are used. These spectroscopies show that is in fact possibleto obtain intrinsic copper nitride (Cu<sub>3</sub>N) and silver-intercalated copper nitride(Cu<sub>3</sub>N:Ag) films. X-ray diffraction analyses show that the films have a preferentialorientation in the crystallographic direction [111]. The lattice constant for coppernitride is between 3.81 and 3.84 Å, and for copper nitride with silver is between3.83 and 3.86 Å. The optical properties of the films are obtained from transmittancespectra. All films have an optical energy gap between 1.84 and 1.99 eV. Theelectrical properties of the film are studied as a function of the lattice constant;these results show that the electrical resistance increases when the latticeparameter decreases. It is concluded that the electrical resistance of silverintercalated copper is smaller (order 10<sup>-5</sup> ohms cm) than the samples of coppernitride.
CICESE
2009
Tesis de maestría
Español
Ponce Cázares, M.I.2009.Síntesis y caracterización de películas delgadas de nitruro de cobre intercalado con plata.Tesis de Maestría en Ciencias. Centro de Investigación Científica y de Educación Superior de Ensenada, Baja California.65 pp.
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